《聊城市阳谷城区4G基站站址布局专项规划（2015-202
业界领先的技术分销商Future Electronics与Nordic Semiconductor签署新协议，将在全球范围内分销Nordic产品。Future Electronics和Nordic签署协议，Future Electronics加入Nordic的全球代理分销合作伙伴集团，将Nordic全部现有产品线推向市场。Future Electronics还将把来自Nordic模块合作伙伴的模块产品纳入库存。Nordic Semiconductor销售和营销执行副总裁Geir Langeland表示：“
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Nordic Future Electronics 分销
Alpha and Omega Semiconductor Limited（纳斯达克股票代码：AOSL）是一家市值为 8.23 亿美元、年收入为 6.81 亿美元的半导体公司，周一宣布已达成协议，以 1.5 亿美元的现金出售其在中国重庆的合资企业约 20.3% 的股份。这家半导体公司将收到分四期付款，但须符合某些条件。根据公司新闻稿，该交易预计将于 2025 年底前完成。InvestingPro 数据显示，AOSL 保持着健康的资产负债表，现金多于债务，流动比率高达 2.57，表明有坚实的流动性
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AOS Alpha and Omega Semiconductor
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理 IC (PMIC)。nPM1304秉承 nPM1300 的成功理念，为需要小型电池的空间受限应用提供了理想的解决方案。小型电池的能源预算极其紧张，所有功能都必须以尽可能低的功耗运行。业界首款用于小型电池产品的超低功耗精确电量计nPM1304 PMIC 为低功耗和尺寸受限的应用提供了独特的系统管理功能和精准的电量计。Nordic 独特的基于算法的电量计方法利用电压、电流和温度监测，并结合数学电池模型来估算电池的充电状态，其精度可与
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Nordic 电源管理IC 小尺寸电池
低功耗无线连接解决方案的全球领先厂商 Nordic Semiconductor近日宣布，其 nPM 系列 PMIC 的开创性新产品 nPM2100 电源管理 IC (PMIC) 现可通过 Nordic 的分销网络批量采购。nPM2100 最初采用紧凑型 1.9 x 1.9 mm WLCSP 封装，随后将采用4x4mm QFN封装。Nordic Semiconductor战略与PMIC业务部执行副总裁Kjetil Holstad表示 ：“nPM2100 PMIC 的量产标志着 Nordic Semicond
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Nordic 原电池 电源管理芯片
据消息报道，挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor近日宣布，将以1.2亿美元的价格收购美国初创企业Memfault。通过此次收购，Nordic将获得Memfault专为物联网（IoT）设计的云端设备监测平台，该平台支持终端设备监控和安全OTA功能。目前，Memfault平台已拥有100家客户，其中大量客户采用Nordic的低功耗通信芯片。Memfault在加州、纽约和柏林设有60人团队，专注于应对物联网领域软件复杂性的快速增长。Nordic企业战略执行副总裁Kjetil Holst
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Nordic Memfault 物联网 监控能力
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布收购其长期合作伙伴Memfault Inc.。市场领先的云平台提供商Memfault Inc.致力于互联产品的大规模部署，此次收购标志着 Nordic 从硬件供应商转型为完整解决方案合作伙伴的重大飞跃。Nordic 现提供全面的平台以简化开发流程并加快产品上市时间。在整个产品生命周期内，持续的软件升级能够增强产品在现场的安全性、性能、功耗和功能性，这使得客户毋须应付碎片化的复杂物联网生态系统，能够专注于创新。简化流程和扩
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Nordic Memfault 生命周期管理 芯片到云
超低功耗无线物联网连接领域的全球领先企业 Nordic Semiconductor近日宣布收购边缘设备全自动 TinyML 解决方案先驱 Neuton.AI 的知识产权和核心技术资产。此次收购将 Nordic 业界领先的 nRF54L 系列超低功耗无线 SoC 与 Neuton 革命性的神经网络框架相结合，开启边缘机器学习的新纪元，即使是资源受限的设备也能拥有可扩展的高性能人工智能 (AI)。Nordic Semiconductor首席执行官兼总裁Vegard Wollan表示：“这是嵌入式计算能力和效率
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Nordic Neuton.AI 边缘AI
北欧半导体公司以未公开的金额收购了美国微型机器学习工具开发商 Neuton.ai 的资产，以增强其嵌入式人工智能路线图，该路线图还包括今年晚些时候推出的带有硬件加速器的无线芯片。Neuton.ai 开发了一个基于网络的工具链，该工具链接收训练数据以提供紧凑的机器学习模型，通常小于 5K 字节，可以在嵌入式微控制器核心上运行，因此是微型机器学习。该交易包括加利福尼亚州普莱森特恩的 13 名工程师和知识产权。“这是一项技术收购。我们收购了资产、知识产权和人员。我们认为这对于我们服务的所有终端市场都适用，”北欧
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Nordic AI 嵌入式
超低功耗无线物联网连接领域的全球领先企业?Nordic Semiconductor宣布，将参加亚洲尖端移动和物联网技术盛会?MWC 上海?2025。此次展会将于 2025 年 6 月 18 日至 20 日在上海新国际博览中心举行。届时，Nordic 将重点展示其在蜂窝物联网(LTE-M、NB-IoT)领域的创新成果，包括最新的非地面网络(Non-Terrestrial Networks，NTN)技术。Nordic MWC上海展台的主要亮点：●? ?Nord
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Nordic MWC上海 蜂窝物联网
全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic Semiconductor近日参与了一项成功的5G NB-IoT试验，该试验由重新定义了21世纪移动连接的Omnispace公司和市场领先的卫星通信软件供应商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司运营的非地球静止轨道卫星上进行，标志着业界向偏远和服务不足地区提供基于标准的无缝5G 物联网连接迈出了关键一步。此次试验的核心是Nordic的小型蜂窝物联网模块nRF9151，它针对卫星通信进行了优化，设计符合3GPP NTN规范。集成
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Nordic Omnispace Gatehouse Satcom 5G NB-IoT卫星
全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic Semiconductor宣布，用于先进蜂窝物联网的nRF9151低功耗模组已成功通过日本最大蜂窝网络NTT DOCOMO的使用验证。电信巨头NTT DOCOMO的 LTE-M 网络覆盖了日本全国大部分人口。nRF9151蜂窝物联网连接以通过验证的nRF9151模组开发新产品设计，可以在 NTT DOCOMO 的网络上实现日本全国范围蜂窝物联网连接兼容性。nRF9151模组还通过了日本无线电和电信设备的强制性产品认证(TELEC/MIC认证)，这也保证了
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Nordic 蜂窝物联网模组 LTE-M
安全锁制造商MIWA率先推出了日本首批兼容Matter-over-Thread的商用智能锁之一，为房主提供比以往更高级别的安全性和便利性。这款名为PiACK HOME PG的智能锁搭载 Nordic nRF5340?SoC，可与 Google Home、Amazon Alexa 和 Apple Home等多种兼容 Matter 的智能家居生态系统集成，使得用户能够通过集成 Thread 边界路由器的生态系统中心设备远程锁门和解锁门。除了Matter-over-Thread连接之外，PiACK H
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Matter-over-Thread 智能锁 Nordic 智能家居
Inversion Semiconductor Inc.（加利福尼亚州旧金山）是一家 2024 年的初创公司，计划利用粒子加速为下一代光刻技术开发更亮、更可调的光源。该公司表示，与现有系统相比，它将能够以高达 15 倍的速度制造芯片，并且具有更精细的功能。Inversion 加入 Lace Lithography 是一家初创公司，希望取代或至少被视为成熟的光刻市场领导者 ASML Holding NV 的替代品。当然，这两家初创公司都看到了使用 13.5nm 波长的极紫外光进行光刻胶闪光曝光的进一步开发的
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Inversion Semiconductor 光刻技术
领先的物联网设备制造商MOKO SMART近日推出了采用Nordic Semiconductor新一代?nRF54L15?SoC 的信标解决方案，可在广泛的室内和室外区域实现高度可靠的定位。低功耗蓝牙支持室内导航和资产跟踪L03 蓝牙? 6.0 信标采用 nRF54L15 SoC 的第四代超低功耗多协议 2.4 GHz 无线电，为室内导航和资产跟踪提供低功耗蓝牙无线连接。例如，这款重量为 125 克、体积为 74 x 74 x 23 毫米、防水等级为 IP67 的设备可在机场、商场、停
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Nordic 蓝牙6.0信标 资产跟踪 导航
存储设备研发公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亚州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技术的铟-镓-锌-氧化物（IGZO）变体。3D-X-DRAM 于 2023 年首次发布。Neo 表示，它已经开发了一个晶体管、一个电容器 （1T1C） 和三个晶体管、零电容器 （3T0C） X-DRAM 单元，这些单元是可堆叠的。该公司表示，TCAD 仿真预测该技术能够实现 10ns 的读/写速度和超过 450 秒的保持时间，芯片容量高达 512Gbit。这些设计的测试芯片预计将于 2026 年推出
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Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM
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